2022-09-02
波峰焊錫爐局部充氮裝置固定于爐膽上方，可靈活安裝或拆卸使用。需要充氮焊接時，把局部充氮裝置裝于爐膽上，焊接時波峰焊錫、保護(hù)罩、PCB板間形成一個密封的空間，從而實現(xiàn)提高焊接品質(zhì)，減少焊錫氧化量的效果。
在產(chǎn)品過波峰焊時運用局部充氮技術(shù)，利用氮氣形成一個惰性保護(hù)層來減少錫的氧化是波峰焊領(lǐng)域的一項新技術(shù)，該技術(shù)不只節(jié)約焊料，減少機(jī)器污染使現(xiàn)場更安全干凈，維護(hù)起來也更輕松。并且進(jìn)一步提高焊料的濕潤度，而且可以大大提升焊點的質(zhì)量。特別是能夠減少波峰焊后錫渣的產(chǎn)生且能夠使線路板的焊錫點愈加光亮。
局部充氮的波峰焊接是氮氣維護(hù)層內(nèi)完成波峰焊接，這種局部充氮技術(shù)可應(yīng)用于現(xiàn)有的波峰焊機(jī)，安裝氮氣管和保護(hù)罩即可。這樣氮氣可以形成一個保護(hù)層覆蓋整個錫爐，從而減少錫的氧化量。
從使用成本的角度考慮，雖然氮氣波峰焊可以減少錫渣從而降低成本，可是用戶需增加氮氣的費用。綜合考慮這兩方面的因素，最終要看用戶產(chǎn)品對品質(zhì)的要求。在電子行業(yè)，隨著無鉛逐步取代有鉛，氮氣保護(hù)在波峰焊中的作用進(jìn)一步提高，在無鉛波峰焊工藝中，由于錫渣而發(fā)生的成本浪費要比有鉛焊接大得多。與傳統(tǒng)的有鉛焊接相比，無鉛焊接的焊料濕潤度先天不足，并且無鉛焊點在形成過程中更易氧化,很多測試數(shù)據(jù)標(biāo)明，局部充氮這項技術(shù)，有效的解決了上述難題，非常適合對波峰焊接品質(zhì)要求比較高的用戶使用。
波峰焊錫爐采用局部充氮裝置，即可規(guī)避全區(qū)域充氮的結(jié)構(gòu)復(fù)雜性與高成本投入，又可有效提升產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，大幅減少虛焊、橋連、焊點發(fā)暗等焊接缺陷；采用局部充氮可減低錫渣的產(chǎn)生，從而實現(xiàn)產(chǎn)品品質(zhì)的提升與生產(chǎn)成本的降低。
